Qianli QS04 Plantilla reballing extrafina soldadura chip iPhone 8 / 8 Plus iPhone X
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9,50 €
Impuestos excluidos

 


    Esta plantilla de soldadura de plantilla es un conjunto de diferentes plantillas que se utilizan principalmente para reballing BGA de iPhone.
    Esta plantilla BGA reballing está hecha de material de metal de primera calidad, estas plantillas son duraderas.
    Son excelentes plantillas para el taller de reparación de teléfonos, microsoldadura.
 

Mándenos el terminal y nosotros se la cambiamos, consúltenos precio de mano de obra

  

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